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TS-4熱封儀是實(shí)驗(yàn)室熱封測(cè)試,用于制備熱封樣品,以測(cè)量軟包裝薄膜、薄膜箔層壓板、無紡布和其他基材的密封強(qiáng)度。 TS-4 熱封測(cè)試儀采用精密稱重傳感器系統(tǒng),測(cè)量并顯示施加在薄膜樣品上的總力,從而使密封一致且精確。集成數(shù)字電子控制器顯示密封力、熱封時(shí)間和上下夾具溫度獨(dú)立控制。
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TS-4 是實(shí)驗(yàn)室熱封儀,用于制備熱封樣品,以測(cè)量軟包裝薄膜、薄膜箔層壓板、無紡布和其他基材的密封強(qiáng)度。 TS-4 熱封測(cè)試儀采用精密稱重傳感器系統(tǒng),測(cè)量并顯示施加在薄膜樣品上的總力,從而使密封一致且精確。集成數(shù)字電子控制器顯示密封力、熱封時(shí)間和上下夾具溫度獨(dú)立控制。
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TS-12 是一臺(tái)精確和一致性良好的臺(tái)式熱封儀。用于生產(chǎn)軟包裝材料的熱壓密封。數(shù)控?zé)岱饪跈C(jī)允許設(shè)置單獨(dú)的熱封溫度,并精確控制整個(gè)熱封夾面長(zhǎng)度的溫度。通過簡(jiǎn)單地調(diào)整控制氣缸壓力的模擬儀表來改變密封壓力,確保每個(gè)樣品的密封一致性,并允許密封測(cè)試、樣品包裝開發(fā)或小規(guī)模生產(chǎn)密封。
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TMI 75-50 SL-10 熱封熱粘儀,是包裝行業(yè)中精確、穩(wěn)定的熱粘性測(cè)試儀。測(cè)試功能包括熱封、熱封測(cè)試和熱粘性測(cè)試。SL-10熱粘性和熱封測(cè)試儀能為確定理想的包裝薄膜密封條件提供關(guān)鍵信息。
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